IT之家 1 月 3 日音讯，SK 海力士本日文书将干与于当地时辰 1 月 7 日至 10 日在好意思国拉斯维加斯举行的“外洋败坏电子居品博览会（CES 2025）”，届时展示面向 AI 的存储器时间实力。

据IT之家了解，SK 海力士将在 CES2025 展出 HBM、企业级固态硬盘等面向 AI 的代表性存储器居品，也将展示专为端侧 AI 优化的责罚决策和下一代面向 AI 的存储器居品。

当今，该公司已最初罢了量产并向客户供应 12 层第五代 HBM（HBM3E），在此展会将展出公司前年 11 月文书开垦完成的 16 层第五代 HBM（HBM3E）样品。该居品适用先进 MR-MUF 工艺罢了 16 层堆积居品，同期增强截止翘曲问题并升迁其放热性能。

另外，公司还将展示跟着 AI 数据中心推广需求剧增的高容量、高性能企业级固态硬盘居品，其中包括 SK 海力士子公司 Solidigm 在前年 11 月开垦的“D5-P5336”122TB 居品，其罢了了现存居品中最大容量。

SK 海力士也将展示为了在 PC 或智妙手机等边际成就上罢了 AI 升迁数据处理速率和能效的“LPCAMM2”“ZUFS4.0”等面向端侧 AI 的居品。公司也会展出将来将成为下一代数据中心的中枢基础范例的 CXL 和 PIM，以及将 CXL、PIM 隔离模块化的 CMM-Ax、AiMX。

官方对部分居品的阐明如下：

LPCAMM2（Low Power Compression Attached Memory Module 2）：基于 LPDDR5X 的模组责罚决策居品，其性能进展足以替代两款现存的 DDR5 SODIMM，同期梗概省俭空间且具备低功耗、高性能特色。

ZUFS（Zoned Universal Flash Storage）：基于通用闪存存储（UFS）改善数据照管后果的居品。其居品将具有同样特征的数据存储在淹没个区域（Zone）的形貌灵验照管数据，以此优化操作系统和存储之间的数据传输。

AiMX（Accelerator-in-Memory based Accelerator）：基于 SK 海力士的 PIM 居品 GDDR6-AiM 芯片的加快器卡居品。